第61届电子设计自动化会议DAC（Design Automation Conference）在旧金山圆满结束。行芯新产作为EDA和半导体行业的亮相顶级盛会，DAC吸引了来自全球的行芯新产工程师、设计师、亮相研究人员和行业领袖，行芯新产共同探讨和展示了行业内的亮相最新技术、工具和市场趋势。行芯新产

行芯在本届DAC上重点介绍和发布了新产品GloryEX3D（器件级高效寄生参数场求解器）和GloryPolaris（高精度3D 寄生参数建模工具），亮相客户对我们的行芯新产3D解决方案表示了极大的兴趣。

GloryEX3D

器件级高效寄生参数场求解器

GloryEX3D可快速处理计算，亮相拥有行业领先的行芯新产求解效率和并行计算容量，其计算精度满足晶圆厂寄生参数模型建立需求，亮相通过对器件层面（Fin数量、行芯新产M0（本地互联））等建模，亮相表征P-cells和Template Cells的行芯新产M1、V0特性。可应用于中小尺寸版图的高精度提取，或是芯片中关键路径的高精度求解，并达到签核（signoff）精度要求。

GloryEX3D可保证各关键节点和各关键参数的精确度要求，支持先进工艺和成熟(Plannar MOS)工艺。

GloryPolaris

高精度 3D 寄生参数建模工具

GloryPolaris 以硅数据（Silicon Data），Pattern，Rule，Profile等Foundry TD端输入数据进行3D建模，支持融合BEOL，CMP，etch-loading，TSV modeling等工艺效应模块，可用于器件级寄生电容的精确求解及金属互连模型（interconnect model）的建立，结果可作为最高精确度的Golden标准。

GloryPolris提供先进工艺和成熟工艺（Plannar MOS）的最高精度寄生参数提取。

2024年DAC的圆满落幕，行芯将继续加大研发投入，推动EDA技术的创新和应用，为全球半导体产业的发展贡献更多解决方案。